IT之家3月20日消息,英伟达GTC2024大会于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办,三大存储厂商也纷纷亮相并展示了其HBM3E方案,而且三星还展示了其GDDR7方案。
HBM3E毫无疑问将用于新一代的Blackwell加速器以及NVIDIAH200、GH200芯片,也可能用于AMDInstinctMI300A/X,而GDDR7可能会在RTX50系列显卡中商用。

JEDEC已经确定了JESD239GDDR7规范标准,确认可提供GDDR6两倍的带宽,每台设备最高可达192GB/s。
HardwareLuxx在GTC2024上发现了三星的GDDR7展品,IT之家汇总参数如下:
容量:16Gb(2GB)
速度:32Gbps(PAM3工艺),相比GDDR6X提高了33%
低电压:1.1V(GDDR6X为1.35V)
功耗:能源效率提高20%
发热:热阻降低70%
NVIDIAGeForceRTX50系列显卡预计将于今年晚些时候发布,但截至目前英伟达官方没有提及任何具体日期。
根据之前的传闻,RTX50系列显卡中的GDDR7将会限制在28Gbit/s速率水平,相比当前GDDR6X提升了17%。
由于当前GDDR6X方案是NVIDIA与美光合作开发的,所以目前英伟达是唯一使用GDDR6X的厂商,而AMD和英特尔则只能依赖GDDR6,预计这一情况将在GDDR7量产商用后改变。